软控股份(17.40, 0.00, 0.00%)(002073)11月23日晚间推出非公开发行A股股票预案，公司股票24日起复牌。

  根据方案，公司拟向不超过10 名特定对象，以不低于14.23元/股的价格，非公开发行股票不超过 89，173，836 股(含)。此次非公开发行拟募集资金总额不超过 126，894.37 万元(含)，在扣除发行费用后将用于轮胎装备智能制造基地(5.1亿元)、工业机器人(83.130, 0.13, 0.16%)及智能物流系统产业化基地二期(3.7亿元)、轮胎智慧工厂研发中心(2.4亿元)、智能轮胎应用技术中心(1.4亿元)等4个项目的建设。

  轮胎装备智能制造基地项目总投资为 5.1亿元，建设期为两年。达产后预计可实现销售收入 4.4亿元，年均净利润 7119.55 万元，财务内部收益率(税后)为 14.70%，投资回收期(税后，含建设期)为 7.0年。该项目拟从数字化研发、数字化生产、智能化服务三个方面建设公司的轮胎装备智能制造基地。由全资子公司青岛软控机电工程有限公司实施，建设地点为胶州装备产业园。项目建成后将实现公司的装备智能化、装备敏捷制造和装备大规模定制，建成实现轮胎行业数据深度挖掘的大数据中心，实现智能化增值服务等功能。

  工业机器人及智能物流系统产业化基地二期项目总投资为 3.7亿元，预计建设期为两年。达产后预计可实现年销售收入 7.5亿元，年净利润 7508.40 万元，财务内部收益率(税后)为 15.89%，投资回收期(税后，含建设期)为 7.8 年。

  轮胎智慧工厂研发中心项目总投资2.4亿元。该项目立足于研究轮胎企业的生产工艺流程及智能系统，旨在为轮胎企业建设“模块化轮胎生产智慧工厂”提供全套解决方案，将公司服务产业链延伸至下游轮胎工厂的智能化升级中。

  智能轮胎应用技术中心项目总投资为 1.4亿元，项目达产预计可实现年销售收入 3.97亿元，年净利润 7785.03 万元，财务内部收益率(税后)为 26.41%，投资回收期(税后，含建设期)为 6.5 年。该项目为智能轮胎应用技术中心建设，由公司实施，建设地点为胶州装备产业园。项目建成后，可实现生产轮胎用 RFID 电子标签 12000 万个/年，无线无源TPMS 5500 套/年、各类智能数据终端 7000 套/年，可同时提供大数据服务。